Uluslararası ticari kısıtlamalar nedeniyle küresel pazarda zorlu bir süreçten geçen Huawei, akıllı telefon dünyasındaki rekabet gücünü korumak için 7 nanometre üretim teknolojisinde mimari bir devrime imza atıyor. Şirket, gelecek nesil Kirin işlemcilerinde performans artışı sağlamak amacıyla geleneksel düz tasarımları bir kenara bırakarak, üç boyutlu (3D) çip istifleme ve hibrit birleştirme teknolojilerini kullanacağını açıkladı. Gelişmiş litografi cihazlarına erişimin engellendiği bu dönemde atılan stratejik hamle, mevcut donanım kapasitesini dikey mimariyle optimize ederek veri işleme hızını artırmayı ve enerji verimliliğini en üst seviyeye çıkarmayı amaçlıyor.
BİLEŞENLER ÜST ÜSTE YERLEŞTİRİLİYOR
Huawei'nin benimsediği bu yeni üretim teknolojisi; işlemci, grafik birimi, yapay zeka çekirdekleri ve bellek modüllerinin dikey bir düzlemde üst üste yerleştirilmesi prensibine dayanıyor. Geleneksel düz yerleşim planlarında veriler yatay hatlar üzerinde uzun yollar kat ederken, 3D istifleme yöntemi sayesinde bileşenler binlerce ultra yoğun dikey bağlantı ile birbirine bağlanıyor. Çip üzerindeki bileşenler arasındaki fiziksel mesafeyi minimuma indiren mimari yapı, veri iletim hızını ciddi oranda artırırken gecikme sürelerini ve enerji tüketimini de kontrol altında tutuyor. Özellikle yapay zeka fonksiyonlarının yoğunlaştığı günümüz akıllı telefonlarında bu yapısal iyileştirme, işlemci ile bellek arasındaki veri darboğazını tamamen ortadan kaldırıyor.
KISITLAMALAR MÜHENDİSLİK ZEKASIYLA AŞILIYOR
Modern EUV (Aşırı Ultraviyole) litografi cihazlarına erişimi engellenen Huawei, üretim süreçlerini SMIC’in 7 nanometre teknolojisiyle sınırlı tutmak zorunda kalıyor. Çinli teknoloji devi, bu fiziksel dezavantajı boyut küçülterek değil, çip paketleme mühendisliğini geliştirerek telafi etme yoluna gidiyor. İleri seviye paketleme yöntemleri, 7 nanometre sürecinin sınırlarını zorlayarak daha yüksek performans elde edilmesini sağlıyor.
SEKTÖRDE PAKETLEME SAVAŞLARI BAŞLIYOR
Sektörel analistler, yarı iletken endüstrisinin artık sadece transistör boyutunu küçültmeye değil, çip içi yerleşim ve entegrasyon yöntemlerine odaklandığını belirtiyor. Huawei'nin başlattığı dikey mimari hamlesinin bir benzerini Samsung'un Exynos 2700 yonga setinde bellek ve hesaplama birimlerini ayırarak uygulamayı planladığı, Apple'ın ise A20 Pro işlemcilerinde WMCM çoklu çip paketleme teknolojisini devreye sokacağı ifade ediliyor. Üretim teknolojisi kısıtlı olsa dahi akıllıca tasarlanmış bir mimarinin cihaz performansında nasıl bir kırılma yaratacağı merakla beklenirken, önümüzdeki süreçte çok katmanlı çip tasarımlarının endüstri standardı haline gelmesi öngörülüyor.
